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题名:
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软件工程
ruan jian gong cheng
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李代平编著
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ISBN:
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7-5024-3086-5
价格：
CNY38.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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402页
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
冶金工业出版社
出版日期：
2002
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内容提要:
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本书介绍了软件工程学及应用，软件工程的特点，软件危机，软件工程的基本理论，可行性研究，软件需求分析，总体设计，软件细节设计等知识。
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主题词:
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软件工程
高等学校
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主题词:
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软件工程
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中图分类法:
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TP311.5
版次：
4
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主要责任者:
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李代平
li dai ping
编著
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附注:
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高等院校计算机经典教材
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