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题名:
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中国材料工程大典 zhong guo cai liao gong cheng da dian / 李骏带总编辑 , 王占国, 陈立泉, 屠海令卷主编 |
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ISBN:
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7-5025-7313-5 价格： CNY120.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,649页 图，照片 31cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2006 |
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内容提要:
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本书上册主要内容包括半导体硅材料、集成电路制造技术、硅基异质结构材料和器件、化合物半导体材料、宽带隙半导体及其应用等。 |
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主题词:
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材料科学 |
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主题词:
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电子材料 工程材料 |
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中图分类法:
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TB3 版次： 4 |
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中图分类法:
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版次： |
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主要责任者:
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李骏带 li jun dai 总编辑 |
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次要责任者:
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王占国 wang zhan guo 卷主编 |
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次要责任者:
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陈立泉 chen li quan 卷主编 |
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次要责任者:
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屠海令 tu hai ling 卷主编 |
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索书号:
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1 |