题名:
中国材料工程大典   zhong guo cai liao gong cheng da dian / 王占国,陈立泉,屠海令主编 , 中国机械工程学会,中国材料研究学会,中国材料工程大典编委会[编]
ISBN:
7-5025-7314-3 价格: CNY130.00
语种:
chi
载体形态:
12,728页 图 31cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 化学工业出版社 出版日期: 2006
内容提要:
本书主要内容包括半导体低维结构和量子器件、存储材料、显示材料、通信光纤材料及其工艺、全固态激光器及相关材料及相关材料、稀土磁性材料与自旋电子材料。 
主题词:
电子材料   工程材料
中图分类法:
TB3 版次: 4
中图分类法:
版次:
主要责任者:
王占国 wang zhan guo 主编
主要责任者:
陈立泉 chen li quan 主编
主要责任者:
屠海令 tu hai ling 卷主编
主要团体责任者:
中国机械工程学会 zhong guo ji xie gong cheng xue hui 编
主要团体责任者:
中国材料研究学会 zhong guo cai liao yan jiu xue hui 编
主要团体责任者:
中国材料工程大典编委会 zhong guo cai liao gong cheng da dian bian wei hui 编
索书号:
1