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题名:
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超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程 / 刘玉岭, 檀柏梅, 张楷亮编著 , |
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ISBN:
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7-5024-3050-4 价格： CNY39.50 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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311页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 冶金工业出版社 出版日期： 2002 |
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内容提要:
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本书介绍了作为超大规模集成电路衬底材料硅的性能、硅单晶衬底的加工工艺以及相关的测试技术。 |
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主题词:
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超大规模集成电路 衬垫材料 |
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中图分类法:
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TN47 版次： 4 |
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主要责任者:
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张楷亮 编著 |
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主要责任者:
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檀柏梅 编著 |
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主要责任者:
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刘玉岭 编著 |
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责任者附注:
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刘玉岭, 河北工业大学教授、博士生导师, 河北工业大学微电子技术与材料研究所所长。合编著有《超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程》等。 |
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索书号:
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5 |