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题名:
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电子封装材料与工艺 / (美) 查尔斯 A.哈珀主编 , 沈卓身, 贾松良主译 |
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ISBN:
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7-5025-7979-6 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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635页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2006 |
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内容提要:
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本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 4 |
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主要责任者:
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哈珀 主编 |
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次要责任者:
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沈卓身 主译 |
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次要责任者:
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贾松林 主译 |
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科图分类法:
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73.613 版次： 3 |
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索书号:
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2 |