|
题名:
|
微电子设备与器件封装加固技术 / 杨平编著 , |
|
ISBN:
|
7-118-04057-6 价格： CNY38.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
399页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2005 |
|
内容提要:
|
本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求，对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入的介绍。 |
|
主题词:
|
电子器件 |
|
主题词:
|
封装工艺 |
|
主题词:
|
电子设备 |
|
主题词:
|
微电子技术 |
|
主题词:
|
微电子技术 电子器件 |
|
主题词:
|
微电子技术 电子设备 |
|
中图分类法:
|
TN405 版次： 4 |
|
主要责任者:
|
杨平 编著 |
|
索书号:
|
4 |