|
题名:
|
微电子器件及封装的建模与仿真 / 刘勇,梁利华,曲建民著 , |
|
ISBN:
|
7-03-027969-7 价格： 50.00 |
|
载体形态:
|
11 |
|
出版发行:
|
出版地： 出版社： 科学出版社 出版日期： 2010 |
|
中图分类法:
|
TN405.94 版次： |
|
索书号:
|
TN405.94/2 |