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题名:
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印制电路用覆铜箔层压板新技术
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祝大同编著
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ISBN:
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7-5084-3497-8
价格：
CNY80.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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361页
图
24cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
中国水利水电出版社
出版日期：
2006
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内容提要:
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本书收录了32篇专题文章，详细阐述了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界最新进展。
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主题词:
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印刷电路板(材料)
覆铜箔板
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主题词:
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印刷电路板(材料)
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主题词:
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覆铜箔板
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中图分类法:
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TM215
版次：
4
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主要责任者:
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祝大同
编著
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索书号:
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2
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