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题名:
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SPICE电路分析 / (美)Steven M. Sandler，(美)Charles Hymowitz著 , 苏蕾译 |
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ISBN:
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978-7-03-019070-3 价格： CNY38.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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293页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2007 |
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内容提要:
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本书介绍了四种仿真工具，并将复杂的电路系统模块化，对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行仿真分析。还列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程，并对软件的仿真结果与电路实测结果的吻合度进行了分析和说明。 |
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主题词:
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电路设计 计算机仿真 |
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主题词:
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电路设计 |
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主题词:
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计算机仿真 |
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中图分类法:
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TN702 版次： 4 |
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主要责任者:
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桑德勒 著 |
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主要责任者:
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希莫威茨 著 |
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次要责任者:
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苏蕾 译 |
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索书号:
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2 |