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题名:
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硅片加工技术
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张厥宗编著
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ISBN:
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978-7-122-05690-0
价格：
CNY58.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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267页
图
24cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
化学工业出版社
出版日期：
2009
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内容提要:
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本书介绍半导体硅的物理、化学性质等有关基本知识的同时，结合对微电子信息产业中、满足芯片工艺特征尺寸线宽小于0.13～0.10μmIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片的加工工艺、技术及所需的相关工艺设备等进行了全面系统的介绍。
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主题词:
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半导体工艺
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中图分类法:
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TN305
版次：
4
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主要责任者:
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张厥宗
编著
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索书号:
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5
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